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东芝新发BGA SSD:512GB TLC闪存、NVMe 1.2

SSD固态硬盘形态多样,PCI-E、SATA、M.2都是很常见的,不过还有一种非常迷你的,单芯片即整合主控、闪存等相关零部件,而且采用BGA整合封装,非常适合平板机、超极本等超紧凑的设备。

东芝去年初发布了BG1系列BGA SSD,16×20毫米尺寸,容量256/512GB,走的是PCI-E 2.0 x2通道,并支持NVMe 1.1a。

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现在,东芝推出了第二代BG2,闪存颗粒从平面型转向3D立体堆叠型,确切地说是东芝自己的BiCS 3D TLC闪存,因此最大容量翻番至512GB,而且厚度从1.65毫米降至1.60毫米,最大重量不过1克

就是功耗略微增加了一些,上代典型功耗2.2W,现在为2.8W

新的主控还升级支持PCI-E 3.0,不过仍是两条通道,同时加入了NVMe 1.2,包括可选的HMB主控内存缓冲功能。

东芝没有公布具体性能指标,但是称加入了HMB之后,QD1 4KB随机读写性能可提升30%、70%,QD32下更是可达65%、115%。

东芝BG2系列固态硬盘已经送样,将在年底量产。

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