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最窄边框+独门快充 OPPO R9详细拆解

2016年3月17日,OPPO正式发布了R9、R9 Plus两款新品,售价2799元起,主打高颜值、自拍,同时支持0.2秒前置指纹解锁

性能方面,R9采用5.5寸1080p AMOLED屏幕,搭载联发科MT6755处理,配备4GB内存、64GB机身存储(支持128GB扩展),电池容量2850mAh,提供前置1600万像素+后置1300万像素摄像头。

此次R9还带来了业内最窄的1.66mm/1.76mm(这个数值包含了边框的白边和黑边)边框,官方称主要靠两点,一个是屏幕定制,另外一个是U型点胶技术。此外,快充技术、锆宝石指纹按键等也是这款手机的关键标签。

那么OPPO是如何实现上述技术、R9 的内部做工究竟如何呢?来看看Zealer带来的真机拆解吧。

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R9正面,屏幕边框设计很极致,视觉冲击力很强

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R9背面:玫瑰金的背面,仅有两条天线分割线,且塑胶有加色粉,使天线分割线同玫瑰色更加协调。

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R9额头,顶部光感孔、听筒孔&前 CAM 开孔不局中。

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R9下巴,指纹识别为跑道型设计,居中放置。注意,两侧有触摸按键,并未做丝印。

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从左到右依次为耳机孔、主 MIC 孔、螺丝孔、Micro-USB 和喇叭孔

不过,主 MIC 孔与喇叭孔大小不一致,有些不协调

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拆机所需工具:

螺丝刀、镊子、撬棒、吸盘、撬片、屏幕分离机。

Step 1:取出卡托

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取出卡托

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卡托为三选二 :SM1:Nano-SIM;SIM2/TF:Nano-SIM & T-card设计;

材质为铝合金,采用 CNC(Computer Numerical Control数控技术)工艺,表面为阳极氧化处理,

卡托前端有做T型防呆设计,避免卡托插反无法取出和损坏 SIM 接触端子。

不过,铝合金后壳并未配合卡托防呆,仅卡座配合卡托实现防呆。

Step 2:拆卸螺丝&拆卸后壳

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卸下底部两颗Pentalobe螺丝

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用吸盘吸起屏幕一角,用力吸开一条缝,同时,借助翘片。

从实际拆机来看,屏幕组件与后壳扣合较紧,很难拆解。

经过ZEALER LAB分析,出现此种情况的原因是前壳的公扣& 后壳的母扣全部为金属,没法实现像塑胶一样的弹性形变。

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前壳组件&后壳

前壳组件和后壳采用螺丝 & 扣位的形式固定。

内部装配较为规整,颜色统一。

前壳组件周边多处有加贴泡棉胶 & 泡棉,以增强机身防水和防尘

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后壳顶部

银灰色位置为前CAM接地,分集天线&GPS 天线&WI-FI/ BT天线馈点;

后壳材质为 6063 铝合金,采用CNC & 纳米注塑加工工艺,表面为阳极氧化处理

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后壳底部

银灰色为主天线馈点

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侧键键帽

侧键键帽采用钢片& 卡扣方式固定

Step 3:分离主板

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主板采用螺丝固定,一共有 7 颗十字型螺丝。

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优先断开BT BTB,然后拧下主板7固定螺丝,分别取下Micro-USB BTB、屏幕BTB、马达上固定钢片,

再依次断开BAT  BTB、Micro-USB  BTB、屏幕 BTB、 RF 连接头。

(备注:绿色:BAT BTB;浅蓝色:Micro-USB BTB;红色:屏幕 BTB;桃红:马达;黄色:RF 连接头)

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用手即可很轻松的拿起主板。

主板仅有螺丝固定

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分离完成

前壳镁合金在主板处开孔较少,利于主板热量扩散。

另外,后 CAMERA 位置为镁合金,利于 CAMERA 热量扩散

Step 4:取下前 CAM & 后CAM

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用撬棒翘起「前 CAM」BTB,取下「前 CAM」;

然后用镊子掀起「后 CAM」BTB 上固定「钢片」

「后 CAM」BTB 上固定「钢片」采用类似屏蔽架&屏蔽盖扣合的方式固定

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「前 CAM 」16.0M,FF,光圈 2.0,5P 镜头;供应商:SUNNY,型号:D4S01A。

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「后 CAM 」13.0M,AF,BSI,光圈 2.0,5P 镜头,1/3.06 英寸 CMOS 感光元件,

光圈为 f2.2,单个像素点面积为 1.12μm,PDAF 相位对焦;

供应商:SUNNY,型号:F13S04Q。

Step 5:拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注

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主板 TOP 面

屏蔽罩为双件式设计,屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。

SOC、RAM&ROM IC 放置 TOP 面,其中,SOC 芯片区域发热量较大。

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主板 BOTTOM 面

屏蔽罩为双件式设计,屏蔽盖内有贴绝缘胶带、导热硅胶。

POWER、RF、GPS/WIFI/BT IC 放置 BOTTOM 面,其中,POWER 芯片区域发热量较大。

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SOC:CPU:MTK, MT6755V ,8-core ,64-bit,Cortex-A53,Main Frequency 2GHz

GPU:Mali-T860,Dual core 64 bit,700MHz

RAM & ROM:SEC「三星电子」,KMRC10014M , RAM: 4GB ; ROM: 64GB ;

SPEAKER DRIVER  IC「喇叭驱动」: NXP,TFA9890A,high efficiency class-D audio amplifier  with a sophisticated speaker boost and protection algorithm

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GPS/WIFI/BT/FM IC :MTK,MT6625LN,Dual Frequency WIFI/BT 4.0/GPS/,GLONASS/FM

POWER AMPLIFIER MODULE「功率放大器」:Supports WCDMA, High-Speed Downlink Packet Access 「HSDPA), High Speed Uplink Packet Access 「HSUPA」, High Speed Packet Access (HSPA ), and TD-SCDMA modulations.

RF TRANSCEIVERS : MTK,MT6176V

POWER 1 MANAGEMENT IC : MTK,MT6351V

POWER 2 MANAGEMENT IC : MTK,MT6311DP

CHARGE MANAGEMENT IC:TI,BQ24198,2.5-A  Single Cell USB/Adapter Charger with Narrow VDC Power Path Management and USB OTG

Step 6:取下「喇叭 BOX」& 副板

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喇叭 BOX & 副板附近一共有 9 颗固定螺丝。

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拧下螺丝后即可很轻松取下。

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喇叭 BOX

采用侧出音的方式,双面都有钢片,有效减小喇叭 BOX 厚度,从而实现超薄机身

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副板标注

Step 7:取下电池

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取电池

电池由黑色胶纸固定,先撕起四个撕手位,

然后拉起透明手柄,电池即可取出,而黑色胶纸留在前壳电池仓

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黑色胶纸

黑色胶纸「胶粘性较弱」为单面背胶,而前壳上黑色胶带「胶粘性较强」。

因胶粘性差别较大,拉起电池就会出现电池可以轻松拉起,而黑色胶纸却留在电池仓,设计很巧妙

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电池

电池为锂离子聚合物材质,为内置设计,6PIN BTB 连接,电芯为 ATL 提供;

电池容量:2850mAh / 10.83Wh(TYP);额定电压 3.80V;充电限制电压为 4.35V。

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充电器

支持 OPPO 独有 VOOC 闪充技术;

输入:100 – 240VAC,50/60Hz,0.6A;

输出:5V / 4A。

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Micro-USB 连接座&连接头

Micro-USB 为非标 7PIN,为配合 VOOC 快充技术专门设计,目前,市面使用较少。

主流为 5PIN Micro-USB,未来趋势为 Type-C

Step 8:取下听筒 & 振动马达 & Micro-USB & 指纹识别 

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先拧下指纹识别固定支架上两颗螺丝「十字螺丝比较短」,取下固定支架;再取下听筒、马达。

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指纹识别

指纹识别 SENSOR 为 Fingerprint Cards AB (FPC) 提供,规格为 FPC1245;组装为欧菲光;

指纹识别盖板采用锆宝石陶瓷材料,表面硬度达到 8.5 莫氏

Step 9:屏幕组件拆解

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使用屏幕分离机加热「前壳组件」,然后分离前壳与屏幕组件。

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屏幕 & 前壳

屏幕采用「点胶」工艺固定在前壳上

前壳采用「模内注塑」工艺,金属部分为「镁合金」材质。

屏幕背面有贴一层「黑色泡棉」,前壳内有贴石「墨散热膜」。

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屏幕

R9 因将指纹识别放置 TOP 面,屏幕采取倒放。

屏幕材质为 AMOLED 采用,为 ON-CELL 工艺,TP IC 为 Synaptics 提供

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撕起触摸按键 FPC

触摸按键 FPC 采用双面胶 & 带胶导电布固定

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触摸按键 FPC

触摸按键 FPC 在按键处通过「回型」走线,实现触摸功能,同时,放置了侧发光 LED。

另外,FPC 在触摸处有导光膜和遮光胶包裹

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OPPO R9 采用了金属一体机身,2.5D 玻璃盖板的设计,初次看感觉像是 MX5 和 Iphone 6S 的合体,不过,个别地方还是有些不同的。比方说,额头开孔设计,OPPO R9 光感开孔为「跑道型」。另外,背面天线分割线——仅有两条,且塑胶材料有加入色粉,分割线同金属阳极氧化颜色更为趋近。还有,超窄边框 1.66mm 设计也是很极致。

回想起 OPPO N1 首创的翻转 CAMERA 设计,还有独创 VOOC 快充技术,至今让人记忆犹新。不过,R9 似乎找不到可圈可点的创新设计,有种止步不前的感觉,似乎有悖「美因苛求」的广告语,苛求的高度还不够,也许是我们对 OPPO 的期望值太高的缘故。

另外,OPPO R9 在防水和防尘设计上挺像 vivo Xplay 5 的内部设计,随处可见泡棉、泡棉胶,从主板周边、侧键「内」、屏幕 BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔都能看到泡棉,但实际上屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、SIM 卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却没有任何防水和防尘的设计。不能不说 OPPO 对防水和防尘的重视,但方向需要调整——好钢要用在刀刃上,盼 OPPO 下一代产品在防水和防尘的设计上有质的飞跃。在防水和防尘设计设计上,OPPO 还得向 SONY Z5、SAMSUNG S7 edge、APPLE S6 等机型借鉴。

结构设计优、缺点及建议汇总如下:

优点:

1. 结构设计:拆卸后壳,并未出现藕断丝连的情况,装配简洁;

2. 螺丝种类&数量: 4 种螺丝:Pentalobe 螺丝 2PCS、十字「灰」平头螺丝 1PCS、十字「长」螺丝 17PCS、十字「短」螺丝  2PCS,共 22 PCS;

3. 电池装配设计:增加一层单面背胶的黑色胶纸,黑色胶纸上双面胶粘性较弱,拆卸方便,利于售后维修;

4. SIM卡托:卡托前端有做「T」型防呆设计,避免SIM卡托插反损坏内部SIM端子;

5. 环境光 & 距离传感器的设计:选用了环境光 & 距离传感器贴片小板的标准物料,直接贴片在主板,方便生产装配及售后维修;

6. 指纹识别装配方式:从机身内侧装配,采用小支架固定,利于售后维修;

缺点:

1. 非标 Micro-USB:  Micro-USB 为了配合 OPPO VOOC 闪充技术,专门定制了一种非标 Micro-USB 7PIN,如数据线出问题需更换,仅能从 OPPO 购买「普通数据线不能满足大电流充电要求,可能出现发热严重,引起短路或火灾等风险」;

2. SIM 卡托:卡托帽和托盘一体式设计不推荐,累计公差较大,可能出现凸起或者凹陷等不良问题,推荐采用自适应结构设计卡托帽和托盘分离;

3. 防水和防尘的设计:主板周边、侧键「内」、LCM & TP BTB、喇叭孔、MIC 孔、耳机孔等都有加泡棉密封,但屏幕组件与后壳周边、SIM 卡托孔、卡针孔、Micro-USB、侧键「键帽」却无防水和防尘设计,防水和防尘设计还得向 SONY、SAMSUNG、APPLE 等机型借鉴;

建议:

1. 数据接口: 7 PIN Micro-USB 为非标设计,推荐 Type-C 接口,采用 USB 3.1 Type-C 标准,既解决了用户使用时需要防呆的问题,又完全满足 5V/4A 充电要求「USB 3.1 Type-C 标准最大充电功率可以达到 100W」;

2. 装配设计:主板、电池、喇叭、副板放置屏幕组件上,会给维修带来不必要的麻烦,做为一体机身的设计,屏幕一直是智能机维修排在首位,推荐屏幕单独做支架,其它所有器件放置后壳,非常利于售后维修;

3. 前壳扣位设计:前壳组件很难拆解,前壳公扣与后壳母扣全部为金属,无弹性变形空间,扣位设计还得向 APPLE、魅族等机型借鉴;

4. 内部设计美观性:整体做的较好,但个别地方还有待提高;

5. 内部随处可见泡棉、泡棉胶,黑色胶纸,整洁性欠佳;

[整理:CALONYE]

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