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苹果防电子元件篡改出新招:类似魔术贴

美国商标和专利局本周四公布的专利清单中,苹果公司获得的最新专利中尝试使用类似于维克牢搭扣(魔术贴)的非晶合金技术来处理液态金属。这项技术未来有望应用于液态金属的加工量产过程中,整个概念和传统魔术贴非常相似,由一系列钩状搭扣和锁状搭扣组成,允许两个表面永久/半永久的附着在一起。
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该技术专利最初于2012年3月份提交,皆在于使用这项机制重点阻止电子元件(例如iPhone)内部被篡改情况,未来可能会应用在消费级主机、包装、系统甚至是其他任何有物理接触的地方。在专利描述中声称该技术将在量产中扮演重要角色,能够像魔术贴一样进行操作。苹果可能会使用这项非晶合金技术打造内部元件的紧固件,或者可以永久的粘合在一起。通常情况下,公司都拒绝官方工作人员以外的人自行修理或者升级,而这项技术的使用有望能够进一步打击盗窃。
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